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兆善翻新2018年年报讲和2019年壹季省报点评述退伙未了的周期,持续研发+萎谢生1业整顿闭以鬼门关皮寻营萎谢生

事件:

    公司发布2018 年年报和2019 年一季报,公司2018 年实现营收22.46 亿元,同比增长10.65%,净利润4.05 亿元,同比增长1.91%;2019 年一季度实现营收4.56 亿元,同比下降15.73%,净利润为3967.51 万元,同比下降55.58%。公司预测2019 年上半年净利润相比降幅可能超过50%。

    点评:

    摆脱不了的周期,存储芯片降价拖累业绩。受到需求疲软以及存储芯片降价等因素影响,公司2018 年收入增速逐渐放缓,Q1-Q4 分别为19.71%、16.18%、6.26%、2.35%;净利润增速由正转负,Q1-Q4 分别为28.55%、32.54%、-17.33%、-35.01%。2019Q1 营收同比-15.73%,净利润同比-55.58%。公司预测2019 年上半年净利润相比降幅可能超过50%,主要原因包括:1. 公司为保持市场竞争力,研发新产品,持续增加研发投入;2.新增股权激励导致费用增加;3.成本下降的速度比价格下降速度慢,导致毛利率同比有所下降; 4.贸易摩擦导致收入同比可能减少,利润随之降低;5.美元汇率变动幅度较大, 影响公司汇兑损益。与公司业务相近的台湾旺宏2019Q1 营收同比-33%,净利润同比-92%;毛利率同比下降17pct。

    持续加大研发投入,毛利率维持较高水平。公司2018 年研发投入2.30 亿元,同比增长37.67%;2019Q1 研发投入0.64 亿元,同比增长62.43%。公司2019Q1 毛利率为38.48%,同比+0.24pct,环比+0.76pct。通过持续高研发投入,公司不断进行技术升级和新产品开发,丰富公司产品线,使得毛利率维持较高水平。

    公司GD25 全系列SPI NOR Flash 产品已完成AEC-Q100 认证,是目前唯一的全国产化车规闪存产品;进一步扩展MCU 产品组合,针对高性能、低成本和物联网应用分别开发新产品。存储芯片方面,公司针对物联网、可穿戴、消费类推出业界最小封装1.5mm x 1.5mm USON8 低功耗宽电压产品线;针对有高性能要求的应用领域推出了国内首颗符合JEDEC 规范的8 通道SPI 产品;针对工控、汽车电子等高可靠性及高性能领域推出256Mb、512Mb 等产品;并依AEC-Q100 标准认证了GD25 全系列产品,是目前唯一的全国产化车规闪存产品。此外,公司高可靠性的38nm SLC 制程产品已稳定量产。MCU 方面,公司开发多款高性能、低成本和物联网应用新产品,进一步扩展MCU 产品组合。

    持续推进产业整合,拓展战略布局。公司继续推进与合肥产投合作的12英寸晶圆存储器研发项目,约定以可转股债权方式投资3亿元。公司拟收购思立微已获得证监会审核通过,积极布局物联网领域人机交互技术。公司与美国知名芯片设计商Rambus战略合作研发电阻式随机存取存储器(RRAM)技术的商业化,进一步拓展新型存储器市场布局。

    盈利预测和投资评级

    存储芯片自2018年初以来持续降价,公司预测2019年上半年净利润相比降幅可能超过50%。考虑到中美贸易摩擦缓和以及下游需求逐渐回暖,随着行业库存逐渐去化,我们预计公司存储芯片价格将于2019年下半年企稳,同时考虑到公司不断进行技术升级和开发新产品,2019下半年公司盈利能力有望得到改善。不考虑并表,我们下调公司2019、2020年EPS预测分别为1.37、1.82(上次为3.27、4.64元),新增2021年EPS预测为2.35元,当前股价对比PE分别为60、46、35倍,下调公司评级至“增持”评级。

    风险提示:

    收购思立微失败风险,存储芯片持续降价风险,新产品开发不及预期风险。

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